CuNiSiP銅鎳硅合金

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銅合金C7025是一種合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力松弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用于各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。

　CuNiSiP是一個優化CuNiSiP合金可以被冷作硬化

　　在熱處理和降水的NiSi-phases。它有

　　良好的彎曲能力,的冷熱成形性能,高

　　強度和良好的耐腐蝕性能。

　　由于NiSi-precipitations弛豫特性,即使在

　　溫度高達150°C是的。結合鍍錫層

　　即使在溫度約150°C(3.000小時)鍍錫層不皮

　　從電氣和導熱性好。焊接、釬焊

　　釬焊性能也是不錯的。

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CuNiSiP銅合金用途

按功能劃分，有導電導熱用銅合金（主要有非合金化銅和微合金化銅）銅合金C7025是一種合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力松弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用于各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。、

CuNiSiP銅合金鑄造工藝

成分的銅合金的結晶特征不同，鑄造性能不同，鑄造工藝特點也不同。

1、錫青銅：結晶特征是結晶溫度范圍大，凝固區域寬。鑄造性能方面流動性差，易產生縮松，不易氧化。工藝特點是壁厚件采取定向凝固（順序凝固），復雜薄壁件、一般壁厚件采取同時凝固。

2、鋁青銅和鋁黃銅：結晶特征是結晶溫度范圍小，為逐層凝固特征。鑄造性能方面流動性較好，易形成集中縮孔，極易氧化。工藝特點是鋁青銅澆注系統為底注式，鋁黃銅澆注系統為敞開式。

3、硅黃銅：結晶特征是介于錫青銅和鋁青銅之間。鑄造性能CuNiSiP好（在特殊黃銅中）。工藝特點是順序凝固工藝，中注式澆注系統，暗冒口尺寸較小